Новинка «всё в одном» в портфеле ГК DIGIS — Hisense LED HAIO 108DE
Модели серии DE используют технологию Flip chip COB (Chip-On-Board): кристаллы размещаются непосредственно на плате и заливаются оптически прозрачным компаундом, что повышает защиту светодиодного полотна от повреждений.
Благодаря плотному монтажу COB-технология увеличивает разрешение и уменьшает шаг пикселя, обеспечивая более детализированное и плавное изображение.